• 联发科推中阶5G晶片 手机将搭载

    联发科推中阶5G晶片 手机将搭载
    admin 2020-07-16 科技 42

    2020消费电子展(CES)于7日于美国拉斯维加斯揭幕,台湾IC设计公司联发科在CES发表第二款5G系统单晶片「天玑800」,联发科表示,「天玑 800」系列5G晶片是针对中阶5G智慧手机设计,将为该层级的手机带来旗舰级的功能、能效与体验。 联发科并指出,首批搭载「天玑 800」系列5G晶片的终端...

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