联发科推中阶5G晶片 手机将搭载

admin 3个月前 (07-16) 科技 46 1

2020消费电子展(CES)于7日于美国拉斯维加斯揭幕,台湾IC设计公司联发科在CES发表第二款5G系统单晶片「天玑800」,联发科表示,「天玑 800」系列5G晶片是针对中阶5G智慧手机设计,将为该层级的手机带来旗舰级的功能、能效与体验。

联发科并指出,首批搭载「天玑 800」系列5G晶片的终端手机将于2020年上半年问市。据了解,大陆是联发科重要市场,包括小米在内的多家大陆智慧手机品牌都将推出5G手机,未来有可能采用联发科的晶片。

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联发科先前已推出高阶定位的「天玑1000」系列产品,这次则推出中阶定位的「天玑800」,据了解,后续还规划再推中低阶入门级5G晶片,由于现阶段各地电信营运商大多采用Sub-6 GHz频段提供5G服务,目前天玑系列晶片都支援Sub-6 GHz。

5G依然成为今年CES的热门话题,除了联发科发表针对中端5G智慧手机的系统晶片外,联想更发表了首款5G笔记型电脑Yoga 5G,搭配美国IC设计公司高通的骁龙(Snapdragon)8cx 5G处理器,配备9个天线来进行5G联网,支援Sub-6GHz和毫米波频段。

至于联发科的「天玑800」系列5G晶片,则是专为中端5G智慧手机设计,天玑系列为高整合度的系统单晶片(SoC),将通信、多媒体、人工智慧和影像等创新技术融合在7奈米制程的5G单晶片中。首批搭载「天玑 800」系列5G晶片的终端手机将于2020年上半年问市。

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