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仍为历史第三高 8月北美半导体装备出货降

admin2021-12-1253

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北美半导体装备出货金额一览“lan”

国际半导体产业协会22日宣布北美半导体装备出货讲述,2021年8月份装备【bei】制造商出货金额虽降至36.500亿美元,但仍为历史第三高及历年同期新高。虽然市场最先对智慧型手机及液晶电视等终端需求转弱有所疑虑,但晶圆「yuan」代工厂仍起「qi」劲扩产,SEMI仍看好半导体装备强劲出货动能「neng」将延续“xu”到明年。

凭证SEMI统计,2021年8月北美半导体装备制造商出货金额达36.500亿美元,与2021年7月的38.574亿美元相较削减5.4%,与2020年8月的26.533亿美元相较发展37.6%。8月份的单月出货金额为历史第三高及历年同 tong[期新高,SEMI对下半年及明年的装备市场展望仍抱持乐旁观法。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶示意,北美半导体装备《bei》制造商出货金额在延“yan”续8个月创纪录的增进后,8月份出货金额较7月份有所放缓。只管云云,出货数据稳健的年增进率显示市场对半导体装备【bei】的需求依旧强「qiang」劲。曹世纶指出,这【zhe】波发展的动能主要来自于半导体厂商对于耐久发展相关领域的{de}连续投资,进而动员半导体前段及后段装备市场的扩张。

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半导体产能求过于供,包罗台积电、联电、英特尔、三星等半导体大厂连 lian[续扩产以因应5G装置、车用电子、高效能运算等强劲需求,先进制程及成熟‘shu’制程同步举行〖xing〗产能建置,装备厂今年接单畅旺,订单能见度已看到明年。法人看英雄唐、帆宣、信纮科等厂务工程业者【zhe】在手订单续创新高,装备及备品供应商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年营收及赚钱将再创新高,明年营运维持发展展望。

凭证SEMI最新预估,2021年全球前端晶圆厂半导体装备投资总额将二度上「shang」修至914.24亿美元规模,创下历史新高‘gao’纪录『lu』,2022年全球前端晶圆厂半导体装备投资总“zong”额将上看984.11亿美元,较今年发展8%且首度来到靠近千亿美元的新‘xin’高纪录。其中,2022年「nian」大部门晶圆厂{chang}投资将集中于晶圆代“dai”工部门,支出跨越440亿美(mei)元;其次是影象体部门,预计将〖jiang〗跨越(yue)380亿美元。

业界普遍以“yi”为,下半年半导体产能欠缺情形会比上半{ban}年严重,产能求过于供将延续到明年一整年。

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网友评论

4条评论
  • 2021-10-17 00:21:09

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  • 2021-10-26 00:00:16

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